タキノ　ヒデオ   HIDEO TAKINO   瀧野　日出雄    所属   千葉工業大学  工学部 機械工学科    千葉工業大学  工学研究科 工学専攻    千葉工業大学  工学研究科 機械工学専攻    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	2023/12/10
形態種別	国際会議プロシーディングス
査読	査読あり
標題	Optimization of scanning path of polishing tool in abrasive polishing using plate spring
執筆形態	共著
掲載誌名	Proc. the 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023)
掲載区分	国外
出版社・発行元	The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023)
巻・号・頁	pp.1084
総ページ数	4
担当区分	最終著者,責任著者
著者・共著者	Hideki Munakata and Hideo Takino