ナカヤマ　ノボル   Noboru Nakayama   中山　昇    所属   千葉工業大学  工学部 宇宙・半導体工学科    千葉工業大学  工学研究科 工学専攻    職種   准教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	2018/12/01
形態種別	国際会議プロシーディングス
標題	SOLID-PHASE INTERPARTICLE BONDING OF PURE Cu POWDER PARTICLES UNDER REPETITIVE UNIDIRECTIONAL FRICTION EXPERIMENT
執筆形態	共著
掲載誌名	The 5th Asian Symposium on Materials and Processing (ASMP2018) Proceedings
掲載区分	国外
巻・号・頁	pp.210-211
著者・共著者	Sho TAKEDA,Hiroyuki MIKI,Julien FONTAINE,Matthieu GUIBERT,Noboru NAKAYAMA,Hiroyuku TAKEISHI,Toshiyuki TAKAGI